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EQS-News: SUSS MicroTec SE / Schlagwort(e): Expansion

SUSS MicroTec unterzeichnet langfristigen Mietvertrag für neuen

Produktionsstandort in Taiwan

04.11.2024 / 07:25 CET/CEST

Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

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* Neuer Produktionsstandort Zhubei legt Grundstein für weitere

angestrebtes Wachstum in den kommenden Jahren

* Fertigungskapazität wird auf bis zu 6.300 Quadratmeter verdoppelt

* Keine unmittelbare Auswirkung für deutsche Produktionsstandorte

Garching, 4. November 2024 - SUSS MicroTec, ein führender Anbieter von

Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, hat einen

langfristigen Mietvertrag für einen neuen Produktionsstandort in Zhubei

(Landkreis Hsinchu, Taiwan) unterschrieben. Der neue Standort ist rund 10

Kilometer von der bisherigen Fertigungsstätte entfernt und schafft auf einer

Nutzfläche von 18.000 Quadratmetern neue Produktionskapazitäten, um die

weiterhin hohe Nachfrage nach Lösungen von SUSS MicroTec zu bedienen. Davon

werden circa 6.300 Quadratmeter für die Fertigung unter Reinraumbedingungen

erschlossen.

Neuer Standort erhöht Flexibilität und schafft Kapazität für weitere

angestrebtes Wachstum in Schlüsselregion

Mit einem Anteil von zuletzt rund 80 Prozent des Auftragseingangs ist

Asien/Pazifik die wichtigste Absatzregion von SUSS MicroTec. Um in dieser

Region das Potenzial des Hightech-Ökosystems mit hervorragend ausgebildeten

Fachkräften in Nähe strategischer Kunden zu nutzen, eröffnete SUSS MicroTec

den Standort Science Park Hsinchu im Jahr 2020. Innerhalb von vier Jahren

ist der Standort von 55 auf 350 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter gewachsen

und hat nun die Kapazitätsgrenze erreicht. "Wir mussten zuletzt immer wieder

neue Flächen für administrative und operative Funktionen anmieten, um die

Fertigungskapazitäten unter Reinraumbedingungen an unserem aktuellen

Standort zu erweitern. Am neuen, größeren Standort schaffen wir zusätzliche

Kapazität für das weitere angestrebte Wachstum", erklärt Dr. Thomas Rohe,

COO der SUSS MicroTec SE, die Entscheidung für den neuen Standort.

SUSS MicroTec stellt seit der Standorteröffnung Coater in Hsinchu her. 2021

folgte die Fertigung von UV-Projektionsscannern. Zuletzt wurde im Jahr 2023

die Produktion temporärer Bonder aufgenommen. Temporäre Bonder spielen eine

bedeutende Rolle bei der Fertigung von Hochleistungsspeicherchips, den

sogenannten High Bandwidth Memory (HBM). Diese Speicher sind eine

Schlüsselkomponente für KI-Chips und derzeit entsprechend stark nachgefragt.

Ebenso kommt der temporäre Bonder beim führenden Packaging-Prozess für

KI-Chip-Module zum Einsatz. "Die mögliche Verdopplung unserer

Fertigungskapazität in Taiwan hilft uns nicht nur bei der Bewältigung der

aktuell hohen Nachfrage, sondern erhöht die Flexibilität, auch zukünftig auf

weiter steigende Bedarfe unserer Kunden reagieren zu können", so Dr. Thoma

Rohe.

Schnelle Projektrealisierung, Investitionsvolumen von 15 bis 20 Mio. EUR

Der Rohbau des neuen Standorts soll planmäßig im Dezember 2024

fertiggestellt werden. Anschließend nimmt SUSS MicroTec die Reinraum- und

Büroeinbauten vor, um in der zweiten Jahreshälfte 2025 die Produktion am

neuen Standort aufzunehmen.

"Wir rechnen im Jahr 2025 für die Gebäude- und Arbeitsplatzeinrichtung und

den Einbau neuer Reinrauminfrastruktur mit einem Investitionsvolumen von 15

bis 20 Mio. EUR", so Dr. Cornelia Ballwießer, CFO von SUSS MicroTec.

Standort Deutschland weiterhin zentral für Produktion sowie Forschung und

Entwicklung

Der Kapazitätsaufbau in Taiwan hat keine unmittelbare Auswirkung auf die

Produktion in Deutschland an den Standorten Garching und Sternenfels. Dort

werden unverändert Mask-Aligner, Lösungen für die Herstellung und Reinigung

von Fotomasken sowie verschiedene Bonder hergestellt. Ebenso verbleiben die

bestehenden Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten in Deutschland, wo SU

MicroTec derzeit rund 170 offene Positionen zu besetzen hat. "Experten

rechnen mit einem signifikanten Wachstum der globalen Halbleiterindustrie in

den kommenden Jahren. Davon wollen wir als Ausrüster weltweit führender

Chiphersteller profitieren. Der Ausbau des Standorts Taiwan ist ein

wichtiger Meilenstein zur Vorbereitung unseres Unternehmens auf zukünftige

Wachstum, schließt einen weiteren Ausbau unserer Aktivitäten in Europa und

insbesondere in Deutschland jedoch nicht aus", erklärt Burkhardt Frick, CEO

der SUSS MicroTec SE.

Pressekontakt:

Sven Köpsel

Vice President Investor Relations & Communication

E-Mail: sven.koepsel@suss.com

Tel.: +49 89 32007151

Über SUSS MicroTec

SUSS MicroTec ist ein führender Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen

für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten

Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und

Industriepartnern treibt SUSS MicroTec die Entwicklung von Technologien der

nächsten Generation wie 3D-Integration und Nanoimprint-Lithographie sowie

Schlüsselprozesse für die MEMS- und LED-Produktion voran. Mit einer globalen

Infrastruktur für Anwendungen und Service unterstützt SUSS MicroTec mehr al

8.000 weltweit installierte Systeme. Der Hauptsitz von SUSS MicroTec ist in

Garching bei München. Die Aktien der SUSS MicroTec SE werden im Prime

Standard der Deutschen Börse gehandelt (ISIN DE000A10K0235). Weitere

Informationen finden Sie unter www.suss.com.

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