ROUNDUP: Chipzulieferer Süss Microtec wird optimistischer - Aktie erholt sich
GARCHING (dpa-AFX) - Der Halbleiterzulieferer Süss Microtec hat nach deutlichen Zuwächsen im ersten Halbjahr seinen Ausblick für das Gesamtjahr angehoben. Das Management schraubte die Erwartungen für alle wesentlichen Kennziffern nach oben: Umsatz, Bruttomarge und auch operative Gewinnmarge sollen höher ausfallen als bisher gedacht. Die im SDax notierte Aktie erholte sich am Freitag spürbar von den Rücksetzern der vergangenen Tage.
Das Papier legte nach Handelsbeginn um 15 Prozent auf 64,90 Euro zu. Erst vergangene Woche hatte der Kurs sein Rekordhoch bei 70,70 Euro markiert, war dann aber deutlich zurückgefallen. In diesem Jahr hat sich die Aktie im Wert aber nach wie vor mehr als verdoppelt, auf 5 Jahre steht fast eine Versiebenfachung im Depot der Anleger.
Das Süss-Management geht nun von einem Jahresumsatz von 380 bis 410 Millionen Euro aus, wie das Unternehmen am Vorabend in Garching mitteilte. Bisher standen 340 bis 370 Millionen Euro im Plan. Analysten hatten bisher weniger als das untere Ende der neuen Spanne auf dem Zettel.
Die Bruttomarge soll in einer Bandbreite von 38 bis 40 Prozent liegen statt wie zuvor angepeilt zwischen 35 und 38 Prozent. Sie gibt an, wie viel vom Verkaufspreis nach Abzug der Herstellungskosten übrig bleibt, Verwaltungs- und Vertriebskosten bleiben dabei ausgeklammert. Vor Zinsen und Steuern sollen vom Umsatz 14 bis 16 Prozent als operatives Ergebnis hängenbleiben. Bisher hatte Süss mit 10 bis 12 Prozent operativer Marge gerechnet.
Im zweiten Quartal stieg der Umsatz im Vergleich zum Vorjahreszeitraum um ein Drittel auf 99,3 Millionen Euro. Aus Basis vorläufiger Zahlen erreichte die Bruttomarge einen Wert von 40,5 Prozent nach 34,4 Prozent ein Jahr zuvor. Die operative Marge (Ebit) lag bei 15,3 Prozent - nach 7,4 Prozent vor einem Jahr. Die detaillierten Zahlen legt das Unternehmen am 7. August vor.
Süss beliefert die Chipindustrie mit verschiedenen Maschinen zur Fertigung von Halbleitern. Vor allem der Arbeitsschritt des "temporären Bondens" bei den Chipfertigern sorgte zuletzt für hohe Aufträge. Dabei wird ein Chipwafer - eine Siliziumscheibe - zeitweise auf einem zweiten Wafer fixiert und nach dem Abschleifen wieder von ihm gelöst. Auch für die Verbindung von Speicher- mit Logikchips bietet Süss Maschinen an./men/mis/stk
