Chinesische SMIC wappnet sich mit neuem Kapital
nh Schanghai – Der im Zuge des Technologiestreits zwischen China und den USA stärker in den Fokus gerückte, vom Staat kontrollierte chinesische Chipauftragsfertiger Semiconductor Manufacturing International Company (SMIC) steht bereit für einen Börsengang am neuen Technologiesegment Star Market an der Shanghai Stock Exchange. Die als Zulieferer für den von einem US-Technologiebann belegten chinesischen Telekomausrüster und Smartphone-Bauer Huawei Technologies fungierende SMIC strebt laut Prospektangaben eine Kapitalaufnahme in Höhe von 2,8 Mrd. Dollar (gut 2,5 Mrd. Euro) an. Kapazitätsschub in SichtSMIC will die frischen Mittel aus dem Börsengang in erster Linie dazu benutzen, neue Forschungs- und Entwicklungsprojekte (F&E) zu alimentieren und das operative Betriebskapital aufzufüllen. Vor zwei Wochen erst hatte SMIC eine 2,2 Mrd. Dollar schwere Kapitalspritze von einer Reihe staatlicher Investmentvehikel erhalten. Dabei hieß es, die Mittel sollen SMIC dabei helfen, die Kapazität in einem neuen Halbleiterwerk kräftig aufzustocken und gleichzeitig das F&E-Budget zu stärken. Das neue Werk hat gegenwärtig eine Kapazität von 6 000 Halbleiter-Wafers pro Monat, die auf rund 35 000 Wafer pro Monat aufgestockt werden soll.Bei den neuen Kapitalmaßnahmen geht es um das Heranzüchten von Produktionstechniken für die jüngste Generation hochleistungsfähiger Mikrochips, die Verwendung in 5G-Telekom-Netzwerken und Smartphones finden. Die in Schanghai ansässige und bereits an der Hongkonger Börse gelistete SMIC gilt zwar als der führende Produzent für fremddesignte Halbleiterelemente im Reich der Mitte, rangiert aber im globalen Maßstab eher unter ferner liefen. So weist SMIC einen technologischen Rückstand zu den taiwanesischen Chip-Massenfertigern Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) und United Microelectronics Corp. (UMC) sowie der amerikanischen Global Foundries auf.Die chinesische Regierung ventiliert vor der Kulisse des Handels- und Technologiestreits mit den USA ambitionierte Pläne, um die heimische Halbleiterindustrie technologisch aufzurüsten und sich damit gleichzeitig unabhängiger von US-Chipzulieferungen zu machen. Dieses Ansinnen ist in den vergangenen Wochen noch stärker in den Fokus gerückt, nachdem Huawei bzw. deren Zulieferer mit neuen Restriktionen aus den USA belegt wurden. TSMC soll kaltgestellt werdenMitte Mai hatte das US-Handelsministerium neue Exportbeschränkungen erlassen, die im September in Kraft treten sollen. Demnach dürfen ausländische Chipproduzenten, die praktisch allesamt wesentlich auf US-Chipausrüstungstechnologie angewiesen sind, künftig keine Halbleiter mehr für Huawei produzieren, sofern sie nicht eine Ausnahmegenehmigung der US-Behörden erhalten. Die sogenannte Foreign Direct Product Rule dürfte vor allem darauf hinauslaufen, dass Branchenführer TSMC künftig keine Genehmigung mehr erhält, Huawei zu beliefern.Inwieweit SMIC für TSMC als besonders wichtiger Zulieferer von Huawei in die Bresche springen kann, steht auf einem anderen Blatt. Wie im neuen Prospekt der Gesellschaft bestätigt wird, ist SMIC selber Bezieher von US-Technologie und fällt damit auch unter die Foreign Product Rule des US-Handelsministeriums. Darüber hinaus stellt sich die Frage, wie rasch und ob überhaupt es SMIC gelingen kann, den technologischen Rückstand auf die führenden Chipproduzenten zu verringern.Während SMIC im vergangenen Jahr damit begonnen hat, Mikrochips nach 14-Nanometer-Standard zu produzieren, wird diese Technologie bereits seit vier Jahren von Adressen wie TSMC, Intel und Samsung verwendet. Die führenden Player sind gegenwärtig bereits in Chipgeometrien von 7 bzw. 5 Nanometer unterwegs, die insbesondere für hochwertige Telekom-Applikationen mit Blick auf kommende 5G-Dienste als notwendig gelten.