M & A-Welle erfasst Chipausrüster

Fusionen und Übernahmen in der Halbleiterbranche erreichen Volumen von mehr als 100 Mrd. Dollar

M & A-Welle erfasst Chipausrüster

Nach einer Flut von Übernahmen in der Halbleiterindustrie schwappt die Welle jetzt über die Ausrüster der Branche. Der US-Konzern Lam Research bietet rund 10 Mrd. Dollar für den Wettbewerber KLA-Tencor. Zusammen würden sie an der niederländischen ASML vorbeiziehen.sp Frankfurt – Die Übernahmewelle in der Halbleiterindustrie rollt und hat jetzt auch die Zulieferfirmen erfasst. Mit dem Angebot von Lam Research für KLA-Tencor zeichnet sich die erste Milliardenfusion unter den Ausrüstern der Chipindustrie in diesem Jahr ab. Insgesamt hat die Halbleiterbranche zusammen mit der Übernahme von Sandisk durch Western Digital (siehe untenstehenden Artikel) im laufenden Turnus M & A-Transaktionen mit einem Volumen von mehr als 100 Mrd. Dollar angeschoben. Die bisher größte Übernahme stemmt Avago, die Ende Mai gut 36 Mrd. Dollar für den Konkurrenten Broadcom geboten hat.Die Offerte von Lam für KLA-Tencor bringt 10,6 Mrd. Dollar in bar und in eigenen Aktien auf die Waage und ist damit noch etwas größer als der vor einem halben Jahr abgeblasene Versuch eines Zusammenschlusses von Applied Materials und Tokyo Electron. Die Nummer 1 und die Nummer 3 unter den Ausrüstern von Wafer-Fabriken hatten den Deal fast zwei Jahre nach der Bekanntgabe begraben, weil sie nach eigener Einschätzung mit den US-Behörden nicht mehr zu einer Vereinbarung gelangt wären, um die Transaktion über die wettbewerbsrechtlichen Hürden zu bringen. Auf den Plätzen 4 und 5Lam und KLA-Tencor rangieren in dem zuletzt fast 34 Mrd. Dollar großen Markt nach Angaben des US-Analysehaus Gartner auf den Rängen 4 und 5 und würden gemeinsam zu Applied Materials mit einem Anteil von rund 18 % aufschließen. Schafft der Deal wie geplant bis Mitte nächsten Jahres auch die Hürden der Wettbewerbsbehörden, entstünde ein Konzern mit einem Jahresumsatz von pro forma 8,7 Mrd. Dollar, der spätestens zwei Jahre nach Abschluss der Übernahme Kosten von 250 Mill. Dollar jährlich einsparen würde und bis 2020 ein zusätzliches Umsatzpotenzial von 600 Mill. Dollar heben könnte, so der Plan.Lam Research bietet 32 Dollar in bar und eine halbe Aktie je KLA-Anteilsschein, wobei sich die KLA-Investoren den Aktienanteil in Teilen oder ganz in bar auszahlen lassen können. Insgesamt zahlt Lam umgerechnet 67,02 Dollar je Aktie und damit eine Prämie von 24 % auf den KLA-Schlusskurs vom Dienstag. Das Angebot entspricht dem 28,9-fachen erwarteten Konzerngewinn von KLA im laufenden Jahr, während bei 22 anderen von Bloomberg in den vergangenen zwölf Monaten erfassten Deals in der Branche im Schnitt fast das 33-Fache bezahlt wurde.Die Aktie von KLA-Tencor legte im frühen Handel in New York auf 66,46 Dollar zu, Lam Research notierte fast 6 % im Plus. Auch ASML, der größte europäische Ausrüster der Chipindustrie, notierte kurz vor Handelsschluss in Amsterdam 3,3 % fester. Der niederländische Konzern wird von Gartner derzeit auf Platz 2 im Markt für die Ausrüstung von Wafer-Fabriken geführt, würde von der fusionierten Gesellschaft aus Lam und KLA aber auf Platz 3 verdrängt.Die Ausrüster der Chipindustrie spüren unter anderem die rückläufigen Geschäfte der PC-Hersteller, die weniger Chips bei Halbleiterkonzernen wie Intel oder TSMC bestellen, die in der vergangenen Woche angekündigt haben, ihre Investitionen in neue Chipfabriken zurückzufahren. Die Ausgaben für die Ausrüstung dieser Fabriken mit Maschinen von Lam Research, KLA-Tencor oder ASML werden nach Einschätzung von Gartner in diesem und im nächsten Jahr sinken (siehe Grafik). Lam und KLA haben sich über den Sommer besser geschlagen (siehe Tabellen).