Vor dem Hintergrund akuter Zulieferungsengpässe von Mikrochipelementen für die Automobilindustrie kündigt der taiwanesische Chipauftragsfertiger Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) eine massive Werksaufrüstung auf dem chinesischen Festland an. Wie aus einer Ankündigung der TSMC hervorgeht, sollen Investitionsmittel über 2,8 Mrd. Dollar (2,3 Mrd. Euro) in die Hand genommen werden, um neue Produktionslinien für Halbleiter aufzuziehen, die in der Automobilproduktion Verwendung finden. Dabei geht es in erster Linie um eine Aufrüstung eines bereits bestehenden Werks des weltmarktführenden Chipauftragsfertigers in der Großstadt Nanjing.

TSMC zufolge soll 2023 eine Massenproduktion von Automobilchips in einer Größendimension von 28 Nanometern anlaufen. Erste limitierte Produktionsschritte der neuen Werkseinheit sollen aber bereits im kommenden Jahr möglich sein. Damit handelt es sich um das erste signifikante Investitionsprojekt des taiwanesischen Branchenriesen auf dem chinesischen Festland seit der Ankündigung für den Bau des Nanjing-Werkes 2015. TSMC hat zwar noch keine Angaben zur angepeilten Produktionskapazität für das neue Projekt gemacht. Sektoranalysten veranschlagen aber einen Kapazitätsrahmen für einen monatlichen Ausstoß von rund 40000 sogenannten Chip-Wafers.

TSMC hat sich einen Ruf für die Produktion von besonders leistungsfähigen Mikrochips für Hightech-Anwendungen rund um Smartphones, 5G-Technologie und künstliche Intelligenz erworben und ist derzeit als einzige Branchenadresse weltweit in der Lage, Chips im Ultrakleinformat von nur noch 5 Nanometern zu produzieren. In der Automobilindustrie finden diese Halbleiterelemente indes bislang keine Verwendung. Vielmehr ist man dort auf Standardformate von 28 Nanometern fixiert.

Allerdings ist es im Zuge der Corona-Pandemie zum einem wegen Lieferkettenproblemen und zum anderen wegen des Nachfragebooms für Heimarbeitsausrüstung zu einem massiven Nachfrageschub nach herkömmlichen Chipelementen gekommen. Die Engpässe haben sich zuletzt vor allem im Automobilsektor manifestiert und bei praktisch allen führenden Pkw-Herstellern zu Produktionsunterbrechungen von bestimmten Modellen geführt. Bei TSMC geht man davon aus, dass die insbesondere auch im chinesischen Automobilbau für Verwerfungen sorgende Chipklemme mindestens noch über das Jahr 2021 hinweg anhalten wird und sogar noch bis ins Jahr 2023 hineinreichen könnte.