Siltronic, ein Hersteller von Wafern für die Halbleiterindustrie, hat den ersten ESG-linked-Schuldschein begeben. Wie der Konzern mitteilt, habe man sich „in einem anspruchsvollen Kapitalmarktumfeld äußerst vorteilhafte Preiskonditionen jeweils am unteren Ende der Vermarktungsspanne“ gesichert. Die hohe Überzeichnung des Orderbuchs habe ein Emissionsvolumen von 300 Mill. Euro erlaubt. Am Schuldscheindarlehen mit Nachhaltigkeitskomponente hätten sich fast 60 Investoren beteiligt. Die Transaktion erfolge in sechs Tranchen mit einer Laufzeit von fünf, sieben und zehn Jahren, die jeweils fix und variabel verzinst würden. Die Verzinsung an die Bewertung der Nachhaltigkeitsentwicklung von Siltronic gekoppelt. „Siltronic will technologischen Fortschritt und wirtschaftliches Wachstum im Einklang mit ökologischem und sozial verantwortungsvollem Handeln“, so CFO Rainer Irle. Begleitet wurde die Emission von der Landesbank Baden-Württemberg und der Unicredit Bank.

Der Emissionserlös diene der allgemeinen Unternehmensfinanzierung und der Finanzierung von strategischen Wachstumsinvestitionen.