Sony und TSMC planen Chipfabrik
mf Tokio
Sony und Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) wollen gemeinsam eine Chipfabrik in Japan bauen. Die Regierung wird die Hälfte der Baukosten von 800 Mrd. Yen (6,2 Mrd. Euro) übernehmen, falls TSMC einheimische Hersteller mit Vorrang beliefert. Die Subvention soll bereits über den Nachtragshaushalt laufen, den die Regierung des neuen Premierministers Fumio Kishida gerade vorbereitet.
Das Werk mit einem geplanten Betriebsbeginn im Jahr 2024 würde laut einem Bericht der Finanzzeitung „Nikkei“ nahe den Sony-Chipfabriken in Kumamoto auf der südlichen Hauptinsel Kyushu entstehen und sowohl Bildsensoren für den japanischen Elektronikriesen als auch Halbleiterbausteine für die Autoindustrie herstellen.
Daher will sich auch der Toyota-Zulieferer Denso an dem Projekt beteiligen, etwa durch die Finanzierung von Maschinen. Die beteiligten Unternehmen wollten zu dem „Nikkei“-Bericht keine Stellung nehmen.
Doch die Verhandlungen zwischen Sony, TSMC und der Regierung über die Chipfabrik laufen bereits seit Monaten. Über eine Mitfinanzierung der Baukosten hinaus hatte TSMC-Chairman Mark Liu schon im Frühsommer feste Abnehmer für die Produktion verlangt, damit sich das Werk rechne. „Die Kosten für den Bau und Betrieb einer Chipfabrik in Japan sind viel höher als in Taiwan“, klagte Liu. „Wir wollen zumindest kostendeckend arbeiten.“
Gemindertes Risiko
Die Partnerschaft ergibt für beide Seiten Sinn. Die neueste Generation der japanischen Kamerasensoren integriert einen Logikprozessor, der die Bilder direkt auf dem Chip statt in der Cloud verarbeitet und dadurch Kosten einspart. Den Prozessor kauft Sony bisher bei TSMC ein. Eine Produktion in Japan würde die Lieferkette der Japaner verkürzen und ihnen einen eigenen Lagerpuffer sichern. Die Taiwanesen wiederum könnten durch eine Kooperation mit Sony ihre Dominanz als Auftragsfertiger ausbauen, die Kapitalkosten durch die staatliche Subvention drastisch senken und die Produktion aufgrund der festen Abnehmer ohne großes Schwankungsrisiko absetzen.
TSMC erforscht seit dem Sommer bereits gemeinsam mit 20 japanischen Halbleiterspezialisten in Tsukuba nordöstlich von Tokio den Bau von gestapelten Logikprozessoren. Die japanische Regierung hat die Hälfte der Projektkosten von 285 Mill. Euro übernommen. Man hofft auf einen Innovationsschub für die einheimische Halbleiterindustrie, die inzwischen nur noch die Back-End-Prozesse von der Montage bis zum Testen dominiert. Mit Hilfe von TSMC könnte die japanische Industrie ihren Rückstand aufholen.
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