Blackstone greift nach Interplex in Singapur
cru Frankfurt – Der US-Finanzinvestor Blackstone befindet sich in fortgeschrittenen Gesprächen, um den Präzisionskomponentenspezialisten Interplex zu erwerben. Das Unternehmen aus Singapur würde bei dem Deal mit 1 Mrd. Dollar bewertet. Das berichtet die Nachrichtenagentur Bloomberg unter Berufung auf mit der Angelegenheit vertraute Personen. Die US-Buy-out-Firma ist demnach dabei, die Details einer Transaktion mit dem Eigentümer Baring Private Equity Asia auszuarbeiten.
Blackstone habe sich als führender Bieter herauskristallisiert, nachdem sich der Finanzinvestor gegen konkurrierende Private-Equity-Firmen durchgesetzt hat. Eine Ankündigung könnte in den nächsten Wochen erfolgen. Die Gespräche könnten sich noch verzögern oder scheitern, und andere Bieter seien nach wie vor an der Anlage interessiert.
Baring kaufte Interplex, die früher unter dem Namen Amtek Engineering bekannt war, im Jahr 2016 von Investoren wie CVC und Standard Chartered Private Equity und übernahm das Unternehmen damals für rund 450 Mill. Singapur-Dollar (331 Mill. Dollar).
Seitdem hat Interplex sowohl organisch als auch durch Übernahmen expandiert, darunter der Kauf des US-Steckverbinder- und Kabelkonfektionärs OCP Group zu Beginn dieses Jahres für einen ungenannten Betrag. Das singapurische Unternehmen stellt laut eigener Webseite Komponenten her, die in den Bereichen Elektrofahrzeuge, autonomes Fahren, Medizin und Biowissenschaften sowie Cloud Computing eingesetzt werden.
Im Juni bot Blackstone an, den chinesischen Büroentwickler Soho China für bis zu 23,7 Mrd. Hongkong-Dollar (3 Mrd. Dollar) zu übernehmen, die bisher größte Wette auf dem Immobilienmarkt in Asiens größter Volkswirtschaft. Die chinesische Kartellbehörde prüft den Deal.