Halbleiterindustrie

Samsung gelingt Turnaround dank KI-Boom

Eine gestiegene Nachfrage nach Speicherchips vor allem für KI-Anwendungen hat Samsung Electronics deutlich Umsatz- und Ertragszuwächse beschert. Der Trend soll sich mit den neuesten KI-Speicherchips im Jahresverlauf fortsetzen.

Samsung gelingt Turnaround dank KI-Boom

Samsung gelingt Turnaround in
Halbleitersparte dank KI-Boom

Spezielle Speicherchips sollen Gewinn der Division stützen

mf Tokio

Vor allem aufgrund erhöhter Chippreise hat Samsung Electronics im abgelaufenen Quartal den operativen Konzerngewinn um mehr als das Zehnfache im Vergleich zum Vorjahr auf 6,6 Bill. Won (4,5 Mrd. Euro) gesteigert. Der Reinertrag des Elektronikriesen sprang zwischen Januar und Ende März um mehr als das Vierfache auf 6,8 Bill. Won (4,6 Mrd. Euro), während der Umsatz gemäß den Unternehmensangaben um 13% auf 71,9 Bill. Won (48,8 Mrd. Euro) wuchs.

Ergebniswende durch Abbau von Lagerbeständen

Der Umsatz mit Speicherchips verdoppelte sich fast auf 17,5 Bill. Won (11,8 Mrd. Euro). Der Halbleitersparte – in der Regel der stärkste Gewinnmotor des Elektronikkonzerns – gelang nach einem Verlust von 4,6 Bill. Won im Vorjahr mit einem Plus von 1,9 Bill. Won (1,3 Mrd. Euro) der Turnaround. Samsung hatte die Erholung der Chipnachfrage bereits Ende 2023 vorhergesagt, nachdem viele Kunden ihre Lagerbestände abgebaut hatten.

Der Aufwärtstrend sollte sich nach Einschätzung des Unternehmens in diesem Quartal fortsetzen. Der südkoreanische Hardware-Gigant sagte eine wachsende Nachfrage für KI-Anwendungsprodukte und für konventionelle Server und Datenzentren vorher. „In der zweiten Jahreshälfte erwarten wir weiterhin positive Geschäftsbedingungen und eine starke Nachfrage, insbesondere im Bereich der generativen KI“, teilte Samsung mit.

Hoffnungsträger HBM-Speicherchips

Hoffnungsträger der Südkoreaner sind ihre fortschrittlichsten Speicherchips speziell für KI-Anwendungen, die von Ende Juni an ausgeliefert werden. Die Kommerzialisierung von achtschichtigen Chips mit hoher Bandbreite, genannt HBM3e, verläuft nach Konzernangaben „gemäß dem Zeitplan des Kunden reibungslos“. Ein Name wurde nicht genannt, aber Nvidia hatte im März bestätigt, dass es HBM-Muster von Samsung testet. Die Massenproduktion hat bereits begonnen.

Unterdessen ist die Serienherstellung der nächsten, zwölfschichtigen HBM-Chipgeneration mit 36 GB Speicherkapazität angelaufen. Das Angebot solcher KI-Spezialchips will Samsung dieses Jahr gegenüber 2023 verdreifachen. Allerdings dürfte es noch dauern, bis der Konzern den Rückstand auf den bisherigen HBM-Platzhirsch SK Hynix aufholen wird.

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