Der japanische Premierminister Shigeru Ishiba hat zusätzliche Subventionen von 10 Bill. Yen (61 Mrd. Euro) für die nationale Halbleiterindustrie angekündigt. Damit sollen bis 2030 öffentliche und private Investitionen von 50 Bill. Yen mobilisiert werden. Unter seinem Vorgänger Fumio Kishida hatte die Regierung bereits 4 Bill. Yen (24 Mrd. Euro) an Beihilfen für die Ansiedlung von Halbleiterherstellern eingeplant.

Davon flossen 920 Mrd. Yen (5,6 Mrd. Euro) an das Start-up Rapidus, das Japans neuer Chip-Champion werden soll. Eine Fabrik in Hokkaido soll mit Hilfe von IBM und belgischer Halbleitertechnologie bis 2027 modernste Logikprozessoren herstellen. „Aber Chips sind nicht auf Rapidus beschränkt, sondern es geht um Halbleiter der nächsten Generation", sagte Industrieminister Yoji Muto. Nach Angaben von Ishiba will Japan für die Subventionen keine neuen Schulden aufnehmen. Stattdessen überlegt seine Regierung, Anleihen zu begeben, die durch eigene Vermögenswerte wie die staatlichen Anteile am Telekomriesen NTT abgesichert sind.

Ein künftiger möglicher Nutznießer der Beihilfen ist die Softbank Group. Die japanische Telekom-Sparte von Softbank kündigte bei einem Nvidia-Gipfel in Tokio an, als erstes Unternehmen weltweit einen Supercomputer nur mit Chips bauen, die das neue Blackwell-Design von Nvidia verwenden. Dabei werden Computerprozessoren mit sogenannten KI-Beschleunigerchips kombiniert.